[实用新型]热板装置有效
申请号: | 201920414386.9 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN210112309U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 杨军;颜廷彪;黄志凯;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;G03F7/40;G03F7/30 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种热板装置,包括:热板;用于加热热板的加热结构,加热结构包括设置于热板下方的基体及设置于基体内的加热芯体,加热芯体与电极相连接。通过采用加热芯体加热基体,再通过基体加热热板的间接方式加热热板,由于基体在加热芯体的加热下先受热均匀,相当于一个温度均匀的发热体,所以放置在基体上的热板可被均匀加热,从而提高热板的受热均匀性;采用陶瓷作为基体的材料,由于陶瓷材料结构致密且均匀,加热速率快且均匀,从而对热板的加热更均匀。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
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