[实用新型]一种半导体封装用压锡焊接装置有效
| 申请号： | 201920418389.X | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN210231824U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用压锡焊接装置，包括移动卡板、紧压卡柱与固定底板，所述移动卡板活动安装在固定底板的上部外表面，且移动卡板与固定底板之间通过双向移杆对接固定，所述双向移杆的两侧外表面均活动套接有限位滑套，所述双向移杆的上部固定安装有对接螺杆，且双向移杆与对接螺杆之间通过滚珠杆对接固定，所述滚珠杆的上部外表面固定套接有分隔垫圈，所述对接螺杆与移动卡板之间通过固定卡帽对接固定；本实用新型通移动卡板和紧压卡柱的设置，使得本实用新型中的压锡焊接装置可以焊接过程中对半导体原件进行角度的调节以及位置上的移动，令其紧压操作更加牢固，防止其松动，较为实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 用压锡 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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