[实用新型]一种改进型SOT223框架有效
| 申请号： | 201920418693.4 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209526084U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/29 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量，其包括基岛、引脚，所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚通过塑封料封装，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封料 基岛 引脚 改进型 通孔 产品性能 周边设置 结合力 分层 封装 填充 保证 | ||
【主权项】：
1.一种改进型SOT223框架，其包括基岛、引脚，其特征在于：所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚用塑封料封装为一体，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。
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