[实用新型]一种倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201920426879.4 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209544389U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括衬底、设置于衬底表面的发光结构、设于衬底背面的出光膜层、以及设于出光膜层上的荧光粉和封装胶水，其中，封装胶水的折射率＜出光膜层的折射率＜衬底的折射率，所述出光膜层的透光率大于90％，所述出光膜层设有多个孔洞。本实用新型通过衬底、出光膜层和封装胶水的相互配合，利用不同光折射率和出光膜层上的孔洞，减少衬底的全反射，将更多的光线诱导到出光膜层上，此外，出光膜层上的孔洞可以让更多的光从出光膜层溢出，增加芯片的出光效率，提高芯片的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 光膜层 衬底 孔洞 封装胶水 折射率 倒装LED芯片 本实用新型 荧光粉 芯片 衬底表面 出光效率 发光结构 光折射率 全反射 透光率 溢出 诱导 配合 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括衬底、设置于衬底表面的发光结构、设于衬底背面的出光膜层、以及设于出光膜层上的荧光粉和封装胶水，其中，封装胶水的折射率＜出光膜层的折射率＜衬底的折射率，所述出光膜层的透光率大于99％，发光结构的出光波长为出光膜层厚度的整数倍。
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