[实用新型]半导体元件有效
| 申请号： | 201920429414.4 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN209843698U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李燕华;周云福;王祖江;梁湖勇 | 申请（专利权）人： | 广东百圳君耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体元件，其包含半导体晶片基体、第一引出电极、第二引出电极、及保护层。半导体晶片基体包含互相堆叠的至少一半导体晶片与数个导电片。这些导电片分别与半导体晶片的正面电极与背面电极电性连接。第一引出电极与第二引出电极均包含接合部、引出部、及连接接合部与引出部的第一弯曲部。第一引出电极与第二引出电极的接合部分别叠设在半导体晶片基体的正面与背面。第一引出电极与第二引出电极均为一体成型电极。保护层包覆住半导体晶片基体、以及第一引出电极与第二引出电极的接合部与第一弯曲部及部分的引出部。一体成型电极设计可解决现有的高功率贴片半导体产品在制程生产中折弯脚易损伤的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 引出电极 半导体晶片 接合部 引出部 一体成型 保护层 导电片 弯曲部 半导体产品 半导体元件 背面电极 电极设计 电性连接 正面电极 电极 高功率 折弯脚 包覆 堆叠 贴片 制程 背面 损伤 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于，该半导体元件包含：/n一半导体晶片基体，包含互相堆叠的至少一半导体晶片以及多个导电片，其中所述多个导电片分别与该至少一半导体晶片的一正面电极与一背面电极电性连接；/n一第一引出电极，其中该第一引出电极包含一接合部、一引出部、以及连接该接合部与该引出部的一第一弯曲部，该第一引出电极的该接合部叠设在该半导体晶片基体的一正面；/n一第二引出电极，其中该第二引出电极包含一接合部、一引出部、以及连接该接合部与该引出部的一第一弯曲部，该第二引出电极的该接合部叠设在该半导体晶片基体的一背面，其中该第一引出电极与该第二引出电极均为一体成型电极；以及/n一保护层，包覆住该半导体晶片基体、该第一引出电极的该接合部与该第一弯曲部及部分的该引出部、以及该第二引出电极的该接合部与该第一弯曲部及部分的该引出部。/n
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