[实用新型]预成形填锡沟槽导线架及其封装元件

摘要

一种预成形填锡沟槽导线架，包含预成形胶层、导线架，及焊料单元。该预成形胶层具有中心区、环围该中心区的外围区、彼此反向的上表面及下表面，及多个自切割道的该下表面朝向该上表面方向凹陷的吃锡凹槽，该导线架具有多条嵌设于该预成形胶层的引脚，每一条引脚具有自其中一个吃锡凹槽对外裸露的吃锡面。该焊料单元具有多个焊料层，所述焊料层分别位于所述吃锡凹槽，且分别盖覆至少部分的吃锡面及自吃锡凹槽裸露的该预成形胶层的表面。本新型还提供一种利用该预成形填锡沟槽导线架封装而得的封装元件。

主权项

1.一种预成形填锡沟槽导线架，用于封装半导体元件，其特征在于：该预成形填锡沟槽导线架包含：预成形胶层，由绝缘高分子材料构成，具有彼此反向的上表面、下表面、多个自该下表面朝向该上表面方向凹陷的吃锡凹槽、多条彼此纵横间隔交错排列的切割道，及多个由两两纵横相邻交错的切割道所定义出的晶片设置单元，每一个晶片设置单元具有中心区，及环围该中心区的外围区，每一个吃锡凹槽具有位于该切割道的第一区，及分别自该第一区的两端延伸至相邻的该晶片设置单元的外围区的第二区；导线架，由导电材料构成并嵌设于该预成形胶层，具有多条分别对应所述吃锡凹槽的引脚，每一条引脚具有接线面、两个底面，及连接该两个底面并朝向该预成形胶层的上表面方向凹陷的吃锡面，其中，该接线面是自其中一个晶片设置单元的外围区经由相邻的切割道延伸至相邻的其中另一个晶片设置单元的外围区，且该接线面会自该预成形胶层的上表面裸露并与该上表面共平面，该两个底面是自该接线面延伸并分别自两个相邻的晶片设置单元的下表面裸露并与该下表面共平面，且每一个吃锡面会自相应的吃锡凹槽对外露出；及焊料单元，具有多个焊料层，所述焊料层分别位于所述吃锡凹槽，且所述焊料层盖覆至少部分的吃锡面及自该吃锡凹槽裸露的该预成形胶层的表面。