[实用新型]改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具有效
| 申请号： | 201920439829.X | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN210148600U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 孙炎权;崔卫兵;蒋卫娟 | 申请（专利权）人： | 天水华天电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 741000 甘肃省天水*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具。简单而言，改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的曲面，或者所述上凹槽的底面设有朝下的曲面，或者所述上凹槽的底面为平面；本实用新型无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 智能 功率 半导体 模块 产品 翘曲用 模具 | ||
【主权项】：
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