[实用新型]一种非气密性封装装配结构的光器件有效
| 申请号： | 201920441496.4 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209690567U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 秦海棠;夏晓亮;王宗旺 | 申请（专利权）人： | 杭州芯耘光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种非气密性封装装配结构的光器件，包括光纤接口1、光纤2、管壳3、PCB基板4，所述光纤接口1与所述光纤2连接，所述管壳3与所述PCB基板4固定连接，还包括封装于所述管壳3与所述PCB基板4内的光接收组件41、贴片元件43、内部引脚44；所述PCB基板4外底面设置有外接引脚45，所述光接收组件41、贴片元件43经所述内部引脚44与所述外接引脚45电连通。本实用新型的有益效果是：采用非气密性封装工艺，将光电元件直接封装在PCB基板上，封装工艺简单、成本低、同时能兼容硅光、光子集成等复杂电路设计。 | ||
| 搜索关键词： | 管壳 本实用新型 光接收组件 光纤接口 贴片元件 外接引脚 引脚 光纤 光通信技术领域 气密性封装工艺 气密性封装 封装工艺 复杂电路 光电元件 光子集成 直接封装 装配结构 电连通 光器件 外底面 硅光 封装 兼容 | ||
【主权项】：
1.一种非气密性封装装配结构的光器件，包括光纤接口(1)、光纤(2)、管壳(3)、PCB基板(4)，所述光纤接口(1)与所述光纤(2)连接，所述管壳(3)与所述PCB基板(4)固定连接，还包括封装于所述管壳(3)与所述PCB基板(4)内的光接收组件(41)、贴片元件(43)、内部引脚(44)；其特征在于：所述PCB基板(4)外底面设置有外接引脚(45)，所述光接收组件(41)、贴片元件(43)经所述内部引脚(44)与所述外接引脚(45)电连通。/n
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