[实用新型]一种嵌套式串联陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201920446330.1 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209626046U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 胡勇;林榕;梁嘉宝;黄陈瑶;陈文昌;余青平;黄哲;谢冬桔;赵明辉 | 申请（专利权）人： | 汕头保税区松田电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/38 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种嵌套式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元，第一陶瓷芯片单元呈环状，第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中；第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一前电极、后侧面上设有第一后电极，第二陶瓷芯片单元的前侧面上设有第二前电极、后侧面上第二后电极，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起。本实用新型的嵌套式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷芯片 后电极 前电极 引脚 陶瓷电容器 串联 嵌套式 后侧面 前侧面 上端 焊接 电容器 本实用新型 导电连接条 耐压能力 占据空间 包封层 元器件 空腔 嵌入 电路 | ||
【主权项】：
1.一种嵌套式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元，第一陶瓷芯片单元呈环状，第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中；第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一前电极，第一陶瓷芯片单元的后侧面上设有第一后电极，第二陶瓷芯片单元的前侧面上设有第二前电极，第二陶瓷芯片单元的后侧面上第二后电极，第一前电极与第二前电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起；包封层将第一陶瓷芯片单元、第二陶瓷芯片单元、第一后电极、第二后电极、导电连接条、第一前电极、第二前电极、第一引脚上端和第二引脚上端包封住。
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