[实用新型]一种高散热复合线路板有效
| 申请号： | 201920460718.7 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN210053639U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋军林 | 申请（专利权）人： | 惠州市国昌盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种高散热复合线路板，包括铜基板主体、导热板、绝缘导热层、氧化膜保护层，所述铜基板主体的上表面形成蚀刻线路层，所述铜基板主体的下表面设置有氧化膜保护层，所述铜基板主体的底部形成有若干个对称排布的散热孔。热源可通过铜基板主体本身及其散热孔、导热板、绝缘导热层等途径传导热量，铜基板主体下表面开设若干个散热孔，增大铜基板主体与空气的接触面积，使得铜基板主体的传导散热更加流畅快速；导热板内设置有若干个相变晶块，相变晶块体能够吸收芯片引脚块及铜基板主体内部的热量，同时导热绝缘层能够进一步促进内部热量的导出，降低了蚀刻线路层与芯片引脚块的热阻，使芯片或电子元件的性能更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基板 导热板 散热孔 蚀刻 氧化膜保护层 绝缘导热层 芯片引脚 线路层 晶块 本实用新型 导热绝缘层 复合线路板 主体下表面 传导热量 传导散热 对称排布 主体内部 高散热 上表面 下表面 热源 导出 热阻 芯片 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种高散热复合线路板，其特征在于：包括铜基板主体(1)、导热板(2)、绝缘导热层(3)、氧化膜保护层(4)，所述铜基板主体(1)的上表面形成蚀刻线路层(5)，所述蚀刻线路层(5)上连接有若干个凸起的芯片引脚块(6)，所述铜基板主体(1)的下表面设置有氧化膜保护层(4)，所述铜基板主体(1)的底部形成有若干个对称排布的散热孔(7)，所述散热孔(7)延伸贯通至氧化膜保护层(4)底面；所述导热板(2)设置在铜基板主体(1)的上表面并覆盖在蚀刻线路层(5)上方，所述导热板(2)的上表面连接有绝缘导热层(3)，所述导热板(2)、绝缘导热层(3)上开设有供芯片引脚块(6)嵌入通过的通孔(8)，所述导热板(2)的内部在避开通孔(8)的区域开设有若干个对称排布的柱形腔(9)，每个柱形腔(9)内嵌入有形状相嵌合的相变晶块(10)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市国昌盛电子有限公司，未经惠州市国昌盛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920460718.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
