[实用新型]颗粒物吸附装置及晶圆处理设备有效
| 申请号： | 201920466661.1 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN209496833U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王豆;陈伏宏;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种颗粒物吸附装置及晶圆处理设备，其中颗粒物吸附装置包括：机械手臂，用于伸至晶圆放置位的上方，晶圆放置位用于放置晶圆；金属网格，安装至机械手臂，用于跟随机械手臂运动至晶圆放置位上方，以吸附晶圆放置位上表面的颗粒物；电源，与金属网格电连接，用于给金属网格供电，使金属网格能够凭借静电吸附颗粒物。本实用新型具有能够伸至待去除颗粒物的晶圆放置位的上方的机械手臂，以及具有能够吸附晶圆放置位表面的颗粒物的金属网格，能够清除晶圆放置位表面的颗粒物，降低因晶圆放置位表面附着的颗粒物而发生背氦报警的风险，优化晶圆刻蚀效果，提高晶圆刻蚀工艺的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 颗粒物 放置位 金属网格 机械手臂 吸附装置 晶圆处理设备 吸附 本实用新型 表面附着 静电吸附 刻蚀工艺 刻蚀效果 电连接 上表面 产率 去除 电源 报警 供电 优化 | ||
【主权项】：
1.一种颗粒物吸附装置，其特征在于，包括：机械手臂，用于伸至晶圆放置位的上方，所述晶圆放置位用于放置晶圆；金属网格，安装至所述机械手臂，用于跟随所述机械手臂运动至所述晶圆放置位上方，以吸附所述晶圆放置位上表面的颗粒物；电源，与所述金属网格电连接，用于给所述金属网格供电，使所述金属网格能够凭借静电吸附颗粒物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
