[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920468974.0 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209822622U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 颜建雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫洲芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 44314 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 林俭良 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括壳体、设置在壳体中的至少一个芯片、设置在壳体中供芯片安装且与芯片对应设置的至少一个安装基板、以及设置在壳体两侧的导电连接部；导电连接部包括至少一个第一导电连接部以及至少一个第二导电连接部；至少一个第一导电连接部设置在每个安装基板的一侧或两侧且朝壳体外侧穿出；至少一个第二导电连接部设置在一个或多个安装基板的一侧且朝壳体外侧穿出；每个第二导电连接部包括分开且并排设置的两个导电引脚以及设置在相邻设置的导电引脚之间以进行热量导出的导热部；导热部至少部分位于壳体外，从而可以将芯片的热量导出。该芯片封装结构具有结构简单、导热以及散热效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电连接部 壳体 导热 安装基板 芯片封装结构 导电引脚 芯片 穿出 导出 本实用新型 并排设置 壳体两侧 散热效果 相邻设置 芯片安装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括壳体(11)、设置在所述壳体(11)中的至少一个芯片(13)、设置在所述壳体(11)中供芯片(13)安装且与所述芯片(13)对应设置的至少一个安装基板(12)、以及设置在壳体(11)两侧的导电连接部(14)；/n所述导电连接部(14)包括至少一个第一导电连接部(141)以及至少一个第二导电连接部(142)；所述至少一个第一导电连接部(141)设置在每个所述安装基板(12)的一侧或两侧且朝所述壳体(11)外侧穿出；所述至少一个第二导电连接部(142)设置在一个或多个所述安装基板(12)的一侧且朝所述壳体(11)外侧穿出；/n每个所述第二导电连接部(142)包括分开且并排设置的两个导电引脚(1421)以及设置在相邻设置的所述导电引脚(1421)之间以进行热量导出的导热部(1422)；所述导热部(1422)至少部分位于所述壳体(11)外。/n
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