[实用新型]晶片吸取器有效
| 申请号： | 201920469139.9 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN210312474U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨文桦 | 申请（专利权）人： | 东宸精密股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G49/06 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片吸取器，包括有：一基体，具有复数个吸气孔：复数个吸管体，顶部具有一对环形管体凸缘且在该一对环形管体凸缘之间套设一O形环，而将各该吸管体顶部塞设于各该吸气孔的内部；复数个定位套筒，筒身底缘具有一环形套筒凸缘，并将筒身套设于各该吸管体的该一对环形管体凸缘下方，而使各该筒身位于各该吸气孔的内部，且让各该环形套筒凸缘抵靠于该基体底缘，以复数个锁固件将各该定位套筒锁固于该基体底缘；一缓冲弹簧，套设于各该吸管体而使顶端顶抵于各该定位套筒底缘；复数个定位环体，结合于各该吸管体底部，而供各该缓冲弹簧的底端顶抵；以及复数个吸嘴，卡扣于各该定位环体的底部。如此，提升接触晶片时的缓冲弹性的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 吸取 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东宸精密股份有限公司，未经东宸精密股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920469139.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种压力控制装置及血压测量设备
- 下一篇：一种用于海水循环预埋件的连接结构
