[实用新型]一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋有效
| 申请号： | 201920469722.X | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209871280U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 徐岳云 | 申请（专利权）人： | 张家港百盛包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D81/03;B65D81/18;B65D30/08;B65D33/02 |
| 代理公司： | 32304 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，包括袋体，所述袋体的材料由内至外依次为PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜，且PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜依次连接，所述袋体上套接有防护架，所述防护架包括一对支撑环，一对所述支撑环之间连接有多个加强片，所述支撑环上固定连接有多个插接头，且插接头位于远离加强片的一侧，所述袋体上开凿有与插接头相匹配的插接口，所述袋体包括封口区，所述封口区上粘贴有胶带；本实用新型中的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其保护计算机主板不受静电影响的同时，还可保护计算机主板不易因挤压而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 袋体 计算机主板 导电膜 插接头 支撑环 本实用新型 复合气泡 镀铝膜 防护架 封口区 共挤膜 加强片 气泡膜 静电影响 依次连接 插接口 胶带 上套 开凿 粘贴 匹配 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，包括袋体(01)，所述袋体(01)的材料由内至外依次为PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)，且PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)依次连接，所述袋体(01)上套接有防护架(02)，所述防护架(02)包括一对支撑环(201)，一对所述支撑环(201)之间连接有多个加强片(202)，所述支撑环(201)上固定连接有多个插接头(203)，且插接头(203)位于远离加强片(202)的一侧，所述袋体(01)上开凿有与插接头(203)相匹配的插接口(101)。/n
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