[实用新型]一种BGA封装芯片的防护结构

摘要

本实用新型属于电子芯片防护技术领域，具体涉及一种BGA封装芯片的防护结构，其中防护结构包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与本体和电路板连接，且灌胶部的高度不超过本体的上表面高度，适于密封所述芯片与所述电路板之间的间隙；散热部安装在芯片本体的上方，适于为芯片散热。通过上述结构，使得芯片与电路板之间的空间与外界完全气密隔离，进而使得芯片具备了能在高湿环境下正常工作的优异性能。