[实用新型]倒装发光二极管有效
| 申请号： | 201920476676.6 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN209929334U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 马新刚;赵进超;李超;李东昇;丁海生 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/62;H01L33/46 |
| 代理公司： | 11449 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装发光二极管，该倒装发光二极管包括：芯片，包括发光层；第一金属层，位于芯片上，与芯片电连接；反射层，位于第一金属层上；以及第二金属层，位于反射层上，经由反射层与第一金属层接触，使第一金属层与外部电路连接。该倒装发光二极管通过倒装结构从背面出光，其芯片形状包括平行四边形，增大了周长与横截面积，从而增大了光的出光面积，增加了发光效率。另一方面，由于平行四边形对角线长，因此焊垫之间的间距增加，提升了芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 第一金属层 倒装发光二极管 反射层 平行四边形 芯片 对角线 第二金属层 芯片电连接 倒装结构 发光效率 间距增加 外部电路 芯片形状 发光层 焊垫 周长 背面 申请 | ||
【主权项】：
1.一种倒装发光二极管，其特征在于，包括：/n芯片，包括发光层；/n第一金属层，位于所述芯片上，与所述芯片电连接；/n反射层，位于所述第一金属层上；以及/n第二金属层，位于所述反射层上，经由所述反射层与所述第一金属层接触，使所述第一金属层与外部电路连接。/n
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