[实用新型]一种半导体器件有效
申请号: | 201920477862.1 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN209691782U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 郝茂盛;张楠;袁根如;陈朋;马艳红 | 申请(专利权)人: | 上海芯元基半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 余明伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 201209 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种半导体器件,包括:N型半导体层,所述N型半导体层的上表面形成有N电极;P型半导体层,位于所述N型半导体层的下表面;凹槽隔离带,所述凹槽隔离带由所述P型半导体层延伸至所述N型半导体层,所述凹槽隔离带位于所述N电极的外侧边缘处;绝缘层,所述绝缘层形成于所述凹槽隔离带的底部、所述凹槽隔离带的侧壁及与所述N电极位置对应的所述P型半导体层的下表面;P电极,形成于所述P型半导体层的下表面。本实用新型的半导体器件能有效的实现电隔离,提高器件可靠性和良品率,提高器件工作效率。 | ||
搜索关键词: | 隔离带 下表面 半导体器件 本实用新型 绝缘层 绝缘层形成 器件可靠性 工作效率 外侧边缘 电隔离 良品率 上表面 侧壁 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:/nN型半导体层,所述N型半导体层的上表面形成有N电极;/nP型半导体层,位于所述N型半导体层的下表面;/n凹槽隔离带,所述凹槽隔离带由所述P型半导体层延伸至所述N型半导体层,所述凹槽隔离带位于所述N电极的外侧边缘处;/n绝缘层,所述绝缘层形成于所述凹槽隔离带的底部、所述凹槽隔离带的侧壁及与所述N电极位置对应的所述P型半导体层的下表面;/nP电极,形成于所述P型半导体层的下表面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯元基半导体科技有限公司,未经上海芯元基半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920477862.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。