[实用新型]硅片单面抛光治具有效
| 申请号： | 201920483697.0 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209461426U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴佳俊;吴家宏;张凯胜;姚伟忠;孙铁囤 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 郑云 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片单面抛光治具，用作真空吸盘，包括：用于放置硅片的孔板，所述孔板的端面上密集开设有气孔，所述孔板侧壁上开设有出气孔，所述出气孔与所述气孔从孔板的内部相互连通；放置所述硅片时，气孔均被硅片遮盖；环绕孔板设置的外框，所述外框的内壁与所述孔板的外壁固定连接，所述外框上设有抽气孔，所述抽气孔与出气孔密闭连通。本实用新型是对槽式碱抛光设备单面刻蚀抛光而设计的治具，治具的两侧放上硅片，并给治具抽真空，让硅片吸附在该治具上，让硅片抛光面接触药液，扩散面受到治具贴紧吸附保护住，从而解决硅片在刻蚀抛光槽扩散面过刻。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 治具 孔板 出气孔 外框 本实用新型 单面抛光 抽气孔 扩散面 吸附 单面刻蚀 硅片抛光 刻蚀抛光 密闭连通 抛光设备 真空吸盘 抽真空 面接触 抛光 槽式 侧壁 内壁 贴紧 外壁 遮盖 连通 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种硅片单面抛光治具，用作真空吸盘，其特征在于：包括：用于放置硅片(4)的孔板(1)，所述孔板(1)的端面上密集开设有气孔(2)，所述孔板侧壁上开设有出气孔(3)，所述出气孔(3)与所述气孔(2)从孔板(1)的内部相互连通；放置所述硅片(4)时，气孔(2)均被硅片遮盖；环绕孔板设置的外框(5)，所述外框(5)的内壁与所述孔板(1)的外壁固定连接，所述外框上设有抽气孔(6)，所述抽气孔与出气孔密闭连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
