[实用新型]具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板有效
| 申请号： | 201920486170.3 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209998517U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘文隆 | 申请（专利权）人： | 菘镱科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11368 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含压板以及热板，该压板上设有焊线槽，且该焊线槽于相对应的两侧上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条,该定位条的宽度介于0.2至0.3mm之间，该热板包含底板以及顶板，该底板上设有容置槽以及位于容置槽上的第一固定孔及芯片承载座，该顶板设置于容置槽上，且该顶板上设有与芯片承载座相对应的承载口。借此，本实用新型可在机台移动焊针产生误差时，提供给焊针一个缓冲的区块来避免焊针直接撞上焊线槽而造成焊针的脱落或断裂，并且组装式热板的设计，方便用户更换损耗的组件，并有效降低生产设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线槽 焊针 容置槽 热板 底板 本实用新型 芯片承载座 定位条 区块 压板 机台 半导体封装 改良结构 降低生产 设备成本 芯片容置 固定孔 热压板 组合式 组装式 中空 缓冲 打线 断裂 承载 移动 | ||
【主权项】：
1.一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，其特征在于，包含压板以及热板；/n该压板上设有第一定位孔、焊线槽以及与焊线槽相邻的多个穿孔，该焊线槽相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条，且该芯片容置口与中空区块相邻，该定位条的宽度介于0.2至0.3mm之间；/n该热板包含底板以及顶板，其中，该底板于其顶面上设有容置槽，并在该底板的侧面上设有贯穿底板的贯穿孔，另外在该底板的底面上设有卡槽以及真空吸口，而该容置槽上设有第一固定孔以及具有芯片吸口的芯片承载座，且该芯片承载座与芯片容置口相互对应，该贯穿孔与真空吸口和芯片吸口连通，该顶板位于底板的容置槽内，该顶板上设有和芯片承载座对应的承载口。/n
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