[实用新型]半导体激光芯片组件的测试装置有效
| 申请号： | 201920491340.7 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN211043568U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏嵩;罗跃浩;赵山;郭孝明;王化发;黄建军 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括层叠安装在基板上的TEC、载板和PCB板，所述载板上开有一供芯片嵌入的芯片槽，此芯片槽位于TEC正上方，所述PCB板上具有若干与芯片和TEC对应的探针，所述基板上安装有一隔热板，此隔热板上开有供TEC嵌入的隔热通槽，所述隔热板顶面设有一凸台，所述载板安装在凸台一侧的隔热板顶面，且此凸台高于载板和芯片，所述凸台和PCB板之间安装有一垫板，此垫板上开有供探针通过的通孔。本实用新型具有加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 芯片 组件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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