[实用新型]晶圆扫描装置及晶圆处理设备有效
| 申请号： | 201920499622.1 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209496834U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 鲁泽;李俊杰;黄志凯;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆扫描装置及晶圆处理设备，其中晶圆扫描装置包括：扫描喷头，用于通入溶液，并控制通入的溶液与被扫描的晶圆接触，以实现对晶圆的扫描；真空吸附单元，安装至扫描喷头，用于防止扫描喷头内的溶液流出至被扫描的晶圆表面；注射泵，通过连接管路连通至扫描喷头，用于回收扫描喷头内的溶液；第一流量计，设置到扫描喷头，用于统计流至扫描喷头的溶液流量，以及自扫描喷头流出的溶液的流量；第二流量计，设置到注射泵，用于统计流至注射泵的溶液流量，以及自注射泵流出的溶液的流量。上述晶圆扫描装置及晶圆处理设备提高了晶圆扫描机台以及晶圆处理设备的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 喷头 扫描 晶圆 晶圆处理设备 扫描装置 注射泵 流量计 流出 溶液流量 真空吸附单元 晶圆表面 连接管路 扫描机台 自扫描 产能 种晶 连通 统计 回收 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆扫描装置，其特征在于，包括：扫描喷头，用于通入溶液，并控制通入的溶液与被扫描的晶圆接触，以实现对晶圆的扫描；真空吸附单元，安装至所述扫描喷头，用于防止所述扫描喷头内的溶液流出至被扫描的晶圆表面；注射泵，通过连接管路连通至所述扫描喷头，用于回收扫描喷头内的溶液；第一流量计，设置到所述扫描喷头，用于统计流至所述扫描喷头的溶液流量，以及自所述扫描喷头流出的溶液的流量；第二流量计，设置到所述注射泵，用于统计流至所述注射泵的溶液流量，以及自所述注射泵流出的溶液的流量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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