[实用新型]一种AMAT Etch Centura AP平台设备的高速旋转气管密封结构有效
申请号: | 201920499932.3 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN210266213U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 袁鹏华 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | F16L5/02 | 分类号: | F16L5/02;F16L27/08;F16J15/43 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种AMAT Etch Centura AP平台设备的高速旋转气管密封结构,涉及集成电路生产设备,通过环绕气管设置的磁体以及位于气管与磁体之间的磁流体构成AMAT Etch Centura AP平台设备的高速旋转气管密封结构,能够有效达到真空密封效果,同时不会在高速运动中损伤密封部件,使晶圆传输过程中不出现移动现象,以避免密封不良导致的真空压力下降报警,硅片对准异常报警,硅片滑片报警,减少AMAT Etch Centura AP平台设备的停机(down)次数,提升AMAT Etch Centura AP平台设备的正常运行时间(uptime),增加FAB产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 amat etch centura ap 平台 设备 高速 旋转 气管 密封 结构 | ||
【主权项】:
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