[实用新型]晶振封装剥膜装置有效
申请号: | 201920500709.6 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN209896031U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 李晓白;韦敏荣;舒雄;李建强;肖茹茹;云星;栗伟斌 | 申请(专利权)人: | 深圳米飞泰克科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种晶振封装剥膜装置,包括机架、滑动机构、顶推机构、夹紧机构以及移动机构,其中顶推机构、滑动机构以及移动机构安装于机架上,顶推机构与滑动机构设于移动机构的上方,夹紧机构与移动机构相连。通过在机架上设置滑动机构用于推送网格钢片到指定位置,并在机架上安装有顶推机构、夹紧机构以及移动机构,顶推机构与滑动机构设在移动机构的上方,而夹紧机构与移动机构相连,从而可以通过顶推机构将由滑动机构移送的网格钢片进行顶推以使得网格钢片与膜片分离,而使得夹紧机构夹持分离后膜片的一端,再通过移动机构带动夹紧机构运动以将膜片与网格钢片剥离,进而使得晶体从网格钢片上脱落,脱膜效率高。 | ||
搜索关键词: | 移动机构 顶推机构 滑动机构 夹紧机构 钢片 网格 膜片 本实用新型 剥膜装置 顶推 夹持 推送 脱膜 种晶 封装 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种晶振封装剥膜装置,其特征在于,包括用于承载放置有晶体之网格钢片的机架、用于将所述网格钢片推送至指定工作位置的滑动机构、用于顶推所述网格钢片中各所述晶体以使得膜片从所述网格钢片上分离的顶推机构、用于夹持所述顶推机构分离后的所述膜片的夹紧机构以及用于带动所述夹紧机构移动以将所述膜片与各所述晶体及所述网格钢片分离的移动机构,所述顶推机构、所述滑动机构以及所述移动机构安装于所述机架上,所述顶推机构与所述滑动机构设于所述移动机构的上方,所述夹紧机构与所述移动机构相连。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造