[实用新型]具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架有效
| 申请号： | 201920511259.0 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN209544332U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 汤霁嬨 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架。所述具有转接焊垫的半导体封装结构，包括：一承座；多个焊垫，分布于所述承座两侧；一芯片，位于所述承座上；多个引线，电性连接于所述芯片与所述焊垫；封胶体，包覆于所述承座、焊垫及芯片上；至少一转接焊垫，位于所述承座未分布所述焊垫的至少一侧区域，所述转接焊垫由所述引线与所述芯片电性连接，所述转接焊垫与相对位置的所述焊垫电性连接；另外所使用导线架则包括多个导线架单元，每个导线架单元由一承座、呈对称分布两侧的多个焊垫、以及至少一转接焊垫，所述转接焊垫分布于所述承座未分布所述焊垫的至少一侧区域。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 转接 承座 半导体封装结构 导线架 导线架单元 电性连接 一侧区域 芯片 本实用新型 对称分布 芯片电性 封胶体 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种具有转接焊垫的半导体封装结构，包括：一承座；多个焊垫，呈对称状分布于所述承座两侧但未接触；一芯片，位于该承座上；多个引线，连接于所述芯片与所述焊垫；以及封胶体，包覆于所述承座、所述焊垫及所述芯片上，其特征在于：至少一转接焊垫，位于所述承座未分布所述焊垫的至少一侧区域，所述转接焊垫由所述引线与所述芯片电性连接，所述转接焊垫与相对位置的所述焊垫电性连接。
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