[实用新型]一种弹簧片及测试装置有效
| 申请号： | 201920511545.7 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN209858697U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 戴云;顾培东 | 申请（专利权）人： | 上海捷策创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体公开了一种弹簧片及测试装置，所述弹簧片为由金属材质制成的片状结构，所述弹簧片呈大致的阶梯状，所述弹簧片包括依次连接的第一节、第二节、第三节和第四节，所述第一节的端部的表面为连接面，所述连接面上间隔设有多个凸起，所述凸起用于和芯片的引脚抵接。测试装置包括上述弹簧片，并且弹簧片的数量为多个。该弹簧片和测试装置通过连接面与芯片的引脚连接，在测试时，只需对芯片施加很小的压力，连接面上的凸起便能够轻易地刺破引脚表层的氧化层，从而可以有效防止芯片受损。 | ||
| 搜索关键词： | 弹簧片 测试装置 凸起 引脚 连接面 芯片 半导体测试 本实用新型 金属材质 片状结构 芯片施加 依次连接 阶梯状 氧化层 刺破 抵接 受损 测试 | ||
【主权项】：
1.一种弹簧片，其特征在于，弹簧片(1)为由金属材质制成的片状结构，所述弹簧片(1)呈大致的阶梯状，所述弹簧片(1)包括依次连接的第一节(11)、第二节(12)、第三节(13)和第四节(14)，所述第一节(11)的端部的表面为连接面(111)，所述连接面(111)上间隔设有多个凸起(112)，所述凸起(112)用于和芯片的引脚抵接。/n
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