[实用新型]一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片有效

专利信息
申请号: 201920515291.6 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN210137454U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 唐国文 申请(专利权)人: 玖洲有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/42
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 冯铁惠
地址: 264000 山东省烟台*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,包括膜片、固定机构和承载机构,所述固定机构安置于膜片的外侧,且膜片的外侧安装有膜框,所述承载机构安置于膜片的外侧。本实用新型中,通过膜框的作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面进行防护操作,也可便于石墨烯电热薄膜芯片进行拼接流程操作,通过承载板的作用,使得石墨烯电热薄膜芯片能够进行承载操作,防止石墨烯电热薄膜芯片在拼接过程发生滑落现象,通过第二卡槽的作用,能够便于石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内,当石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内时,可通过橡胶柱的软质作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面膜框进行适合调节宽度。
搜索关键词: 一种 便于 拼装 节能 环保 石墨 电热 薄膜 芯片
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