[实用新型]一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片有效
申请号: | 201920515291.6 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN210137454U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 唐国文 | 申请(专利权)人: | 玖洲有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/42 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 264000 山东省烟台*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,包括膜片、固定机构和承载机构,所述固定机构安置于膜片的外侧,且膜片的外侧安装有膜框,所述承载机构安置于膜片的外侧。本实用新型中,通过膜框的作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面进行防护操作,也可便于石墨烯电热薄膜芯片进行拼接流程操作,通过承载板的作用,使得石墨烯电热薄膜芯片能够进行承载操作,防止石墨烯电热薄膜芯片在拼接过程发生滑落现象,通过第二卡槽的作用,能够便于石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内,当石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内时,可通过橡胶柱的软质作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面膜框进行适合调节宽度。 | ||
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【主权项】:
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