[实用新型]一种电极具有开口的LED芯片结构有效
| 申请号： | 201920518873.X | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209471993U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杨勇志;叶佩青;吕永建;苏丽娣;林锋杰 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电极具有开口的LED芯片结构，包括外延结构和设于所述外延结构上的电极，所述电极的顶部靠近所述外延结构设置，所述电极的底部远离所述外延结构设置，所述电极设有至少一个自所述电极的底部向所述电极的顶部延伸的开口。通过在电极所设的开口对多余的焊接剂进行吸附，从而避免焊接过程中出现类球体，因此半导体芯片不会出现因焊接导致的偏移和倾斜的现象，有效提高了出光面的平整度。尤其在显示器及可视化产品上，具有发光方向一致、混色均匀等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 外延结构 开口 半导体芯片 本实用新型 方向一致 焊接过程 混色均匀 焊接剂 可视化 平整度 偏移 球体 吸附 显示器 焊接 发光 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，包括外延结构和设于所述外延结构上的电极，所述电极的顶部靠近所述外延结构设置，所述电极的底部远离所述外延结构设置，所述电极设有至少一个自所述电极的底部向所述电极的顶部延伸的开口。
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