[实用新型]一种去胶设备有效
| 申请号： | 201920519976.8 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN210015839U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张大龙;栾剑峰;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种去胶设备，所述去胶设备包括腔体和出气管道，所述腔体的底部具有多个出气孔，所述出气管道包括多个出气支管和一个出气总管，所述出气支管的数量和所述出气孔的数量相等，各所述出气支管的第一端分别通过一所述出气孔与所述腔体连通，各所述出气支管的第二端分别与所述出气总管连通。与现有技术相比，通过改变出气孔的数量以及通过设置与出气孔配套使用的出气管道，在不增加附属设备的条件下，可将腔体内不同位置的因对晶圆去胶所产生的颗粒物通过出气管道同步排出，因此，可以改善腔体在超高真空环境下的气流的对称性和均匀性，提高去胶均匀性和产品的良率，同时提高腔体环境稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 出气孔 出气管道 出气支管 去胶 腔体 出气总管 均匀性 超高真空环境 本实用新型 附属设备 腔体环境 腔体连通 数量相等 第一端 颗粒物 晶圆 良率 排出 连通 体内 | ||
【主权项】：
1.一种去胶设备，其特征在于，所述去胶设备包括：/n腔体，所述腔体的底部具有多个出气孔；/n出气管道，所述出气管道包括多个出气支管和一个出气总管，所述出气支管的数量和所述出气孔的数量相等，各所述出气支管的第一端分别通过一所述出气孔与所述腔体连通，各所述出气支管的第二端分别与所述出气总管连通。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920519976.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳电池控温测试通用装夹机构
- 下一篇：一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
