[实用新型]一种芯片印章有效

专利信息
申请号: 201920522411.5 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN210101070U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 魏伟;蔡耀准;关卫;谢爱文;陈德杯 申请(专利权)人: 维融科技股份有限公司
主分类号: B41K1/02 分类号: B41K1/02;B41K1/56
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 325800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种芯片印章,包括固定盘,固定盘上一体成型有连接头,连接头套接手柄,连接头和固定盘间开有安装槽,安装槽内卡接安装套,安装套内通过螺纹结构连接堵头,堵头顶部粘接芯片,安装槽底部的固定盘内固定内嵌安装刻字块。芯片内录入信息后粘接在堵头上,堵头通过螺纹结构连接安装套,从而快速将芯片安装在安装套内,将安装套卡入安装槽内,从而将芯片快速安装且安装后不可拆卸,避免芯片被非法更换,同时对芯片进行保护,且手柄通过螺纹结构连接连接头,从而将安装套包裹,避免印章摔落时芯片破损。
搜索关键词: 一种 芯片 印章
【主权项】:
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2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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