[实用新型]一种粘凃式铜片锡浆装置有效
| 申请号： | 201920524840.6 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN210125788U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 侯立磊;高建明;王秀庭;潘淑松;历余良 | 申请（专利权）人： | 南京创锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 211505 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种粘凃式铜片锡浆装置，包括支撑平台，所述支撑平台上设有XYZ机械手，粘浆头，锡浆盘，铜料定位板和定位台，粘浆上设有粘浆针，所述粘浆针由上块板和下块板进行装配，粘浆针上挂有弹簧和稳固块，所述弹簧设置在上块和下块板之间，所述稳固块设置在在其下块板的上端位置处，铜料定位板上设有数个定位孔与定位销，并在所述铜料定位板上设有一组铜料片，所述定位销用于将铜料片固定在所述铜料定位板上。本实用新型所述的粘凃式铜片锡浆装置，有益效果为，利用XYZ三轴机械手工装夹具，由点涂改为粘涂，近千根粘浆针一个动作粘取锡浆，然后这近千根针一个动作将所粘取的锡浆点在铜料片上，极大的提高了生产效率，节约了设备投入成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘凃式 铜片 装置 | ||
【主权项】：
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