[实用新型]一种多层印刷复合集成电路板有效
| 申请号： | 201920538337.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN210007992U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李杲宇;张西刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市深鸿盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区前海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印刷复合集成电路板，包括中部金属导热板，所述中部金属导热板的两侧均固定安装有金属散热凸块，所述金属散热凸块设置有若干个，若干个所述金属散热凸块呈矩形阵列状分布于中部金属导热板的两侧，所述中部金属导热板的两侧均固定连接有绝缘基板，所述金属散热凸块位于绝缘基板的内侧，所述绝缘基板的一侧设置有第一印刷导电图案层，所述第一印刷导电图案层的外侧包附有第一绝缘隔离层，本实用新型设置了中部金属导热板、金属散热凸块和绝缘基板，解决了使用多层印刷复合集成电路板时，由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热，影响多层印刷复合集成电路板的使用效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导热板 散热凸块 电路板 多层印刷 复合集成 绝缘基板 金属 本实用新型 导电图案层 矩形阵列状 绝缘隔离层 印刷 电路基板 散热 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷复合集成电路板，包括中部金属导热板(8)，其特征在于：所述中部金属导热板(8)的两侧均固定安装有金属散热凸块(9)，所述金属散热凸块(9)设置有若干个，若干个所述金属散热凸块(9)呈矩形阵列状分布于中部金属导热板(8)的两侧，所述中部金属导热板(8)的两侧均固定连接有绝缘基板(7)，所述金属散热凸块(9)位于绝缘基板(7)的内侧，所述绝缘基板(7)的一侧设置有第一印刷导电图案层(5)，所述第一印刷导电图案层(5)的外侧包附有第一绝缘隔离层(11)，所述第一绝缘隔离层(11)的顶端设置有第二印刷导电图案层(15)，所述第二印刷导电图案层(15)的外侧包附有第二绝缘隔离层(10)，所述第二绝缘隔离层(10)的顶端设置有第三印刷导电图案层(14)，所述第三印刷导电图案层(14)的外侧包附有第三绝缘隔离层(12)，所述第三绝缘隔离层(12)的顶端设置有表层印刷导电图案层(13)，所述第二绝缘隔离层(10)的顶端连接有导电柱(6)，所述导电柱(6)贯穿于第一绝缘隔离层(11)、第二绝缘隔离层(10)和第三绝缘隔离层(12)的内侧并延伸至第三绝缘隔离层(12)的顶端。/n
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