[实用新型]片式发热器

摘要

本实用新型公开了一种片式发热器，包括载体层、设于载体层正面上的发热层和设于载体层背面上的铜箔焊接层，发热层、载体层和铜箔焊接层一起构成贴箔基板；在贴箔基板上设有多个通孔，并在每一通孔中各镀上第一金属导通层，还在贴箔基板的相对两侧上各镀上第二金属导通层，发热层通过第一、二金属导通层来与铜箔焊接层相导通；发热层正面上还蚀刻出发热层图形，铜箔焊接层背面上还蚀刻出焊接层图形，并在发热层图形中部及焊接层图形中部上各封装有光敏环氧树脂封装层，在发热层图形余下部位、焊接层图形余下部位、第一、二金属导通层上各电镀上镀锡层。该片式发热器具有结构新颖、合理，功耗小、阻值精度高、功率大、功率稳定度高等特性。

主权项

1.一种片式发热器，其特征在于：包括载体层(1)、发热层(2)和铜箔焊接层(3)，所述载体层(1)具有多个依次叠加布置的载体基体，每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布(10)和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布(10)正面上的胶体层(11)构成；所述发热层(2)定位设置于所述载体层(1)的正面上，所述铜箔焊接层(3)定位设置于所述载体层(1)的背面上，且所述发热层(2)、所述载体层(1)和所述铜箔焊接层(3)还一起构成一贴箔基板；/n在所述贴箔基板上开设有多个分别能够连通于所述发热层(2)和所述铜箔焊接层(3)的通孔，并在每一所述通孔中各镀上第一金属导通层(71)，还在所述贴箔基板的相对两侧上各分别镀上第二金属导通层(72)，且所述发热层(2)通过所述第一金属导通层(71)及所述第二金属导通层(72)来与所述铜箔焊接层(3)相导通；/n另外，所述发热层(2)的正面上还蚀刻出发热层图形，所述铜箔焊接层(3)的背面上还蚀刻出焊接层图形，并在所述发热层图形的中部、以及所述焊接层图形的中部上各分别封装有光敏环氧树脂封装层(4)，还在所述发热层图形的余下部位、所述焊接层图形的余下部位、所述第一金属导通层(71)、以及所述第二金属导通层(72)上各分别电镀上镀锡层(5)。/n