[实用新型]一种DFN封装结构有效
| 申请号： | 201920570375.X | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209515644U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 | 申请（专利权）人： | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 陈传班 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DFN封装结构，包括DFN封装主体、通气孔和隔板，所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔，且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板，并且固定板的内部设置有限位孔，所述限位孔的内部安装有推轴，且推轴突出于固定板的外表面，所述推轴的外表面设置有限位板，且限位板位于第一限位槽的内部，并且第一限位槽设置在固定板的内部，所述推轴的末端与限位轴相互连接，且限位轴穿过限位孔安装在圆球的外表面。该DFN封装结构，DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果，同时通气孔可通过对隔板的推动，使隔板对通气孔进行密封的工作，便于该DFN封装结构的收纳工作。 | ||
| 搜索关键词： | 封装主体 通气孔 封装结构 固定板 推轴 隔板 限位槽 限位孔 限位轴 整体散热效果 本实用新型 收纳 内部安装 内部设置 上表面 限位板 圆球 顶面 位孔 密封 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种DFN封装结构，包括DFN封装主体(1)、通气孔(2)和隔板(14)，其特征在于：所述DFN封装主体(1)的顶面开设有通气孔(2)，且DFN封装主体(1)的上表面固定安装有固定板(3)，并且固定板(3)的内部设置有限位孔(4)，所述限位孔(4)的内部安装有推轴(5)，且推轴(5)突出于固定板(3)的外表面，所述推轴(5)的外表面设置有限位板(6)，且限位板(6)位于第一限位槽(7)的内部，并且第一限位槽(7)设置在固定板(3)的内部，所述推轴(5)的末端与限位轴(8)相互连接，且限位轴(8)穿过限位孔(4)安装在圆球(9)的外表面，所述圆球(9)的外侧设置有微型弹簧(10)，且圆球(9)和微型弹簧(10)均位于收纳槽(11)的内部，并且收纳槽(11)设置在滑轴(12)的内部，所述滑轴(12)安装在第二限位槽(13)的内部，且第二限位槽(13)设置在固定板(3)上，并且滑轴(12)穿过第二限位槽(13)固定安装在隔板(14)的外表面，所述隔板(14)位于DFN封装主体(1)的上方。
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