[实用新型]一种DIP封装结构有效
| 申请号： | 201920570398.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209461446U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 | 申请（专利权）人： | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 陈传班 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装结构，包括主塑封层、导热针、焊线、引脚、芯片和基岛，所述主塑封层的外部连接有辅助塑封层，且辅助塑封层的内部设置有引脚，并且引脚的顶端通过焊线与设置在基岛上的芯片相连接，所述基岛的底部设置在主塑封层的内部底端，且主塑封层的外侧连接有固定杆，且固定杆的内部卡合有移动杆，所述散热片的内部设置有散热孔。该DIP封装结构在进行使用的过程中，工作人员不仅可以很好精确的对引脚的跨度进行调节工作，使得引脚在进行焊接和卡合的过程中，不会出现损坏严重的现象，以及整个DIP封装结构内部的散热结构也合理，使得整个DIP封装结构的但热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封层 封装结构 引脚 基岛 内部设置 固定杆 焊线 卡合 芯片 导热 本实用新型 散热结构 外部连接 热效果 散热孔 散热片 移动杆 底端 焊接 跨度 | ||
【主权项】：
1.一种DIP封装结构，包括主塑封层(1)、导热针(2)、焊线(5)、引脚(6)、芯片(7)和基岛(11)，其特征在于：所述主塑封层(1)的外部连接有辅助塑封层(8)，且辅助塑封层(8)的内部设置有引脚(6)，并且引脚(6)的顶端通过焊线(5)与设置在基岛(11)上的芯片(7)相连接，所述基岛(11)的底部设置在主塑封层(1)的内部底端，且主塑封层(1)的外侧连接有固定杆(10)，且固定杆(10)的内部卡合有移动杆(13)，所述移动杆(13)的外部分别设置有轴承(14)和旋转螺母(15)，且旋转螺母(15)的一侧与轴承(14)之间也相互卡合，并且移动杆(13)的顶端连接有推动块(12)，所述主塑封层(1)的上方安装有吸热片(9)，且吸热片(9)的顶端设置有卡合孔(16)，并且卡合孔(16)的内部通过导热针(2)与散热片(3)相连接，所述散热片(3)的内部设置有散热孔(4)。
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