[实用新型]液体处理装置有效
申请号: | 201920580093.8 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN209804605U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 守田聪;绪方信博;长峰秀一;清田健司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种液体处理装置,其包含:液体处理部,其具有多个,对被处理体供给处理液并对被处理体进行液体处理;共通排气通路,其与多个液体处理部分别连接,将多个液体处理部内的环境气体排出;个别排气通路,其将各个液体处理部与共通排气通路连接;开闭机构,其以可自由开闭的方式设置在个别排气通路上;外部气体吸入部,其将外部气体吸入共通排气通路;吸入量调整阀,其设置于共通排气通路,调整从外部气体吸入部吸入的外部气体的流量;以及控制部,其以随着通过开闭机构与共通排气通路连通的液体处理部的个数的减少,使吸入量调整阀的开度变大的方式,控制吸入量调整阀的开度。 | ||
搜索关键词: | 排气通路 液体处理部 共通 外部气体 调整阀 吸入量 被处理体 开闭机构 吸入部 开度 吸入 液体处理装置 方式设置 环境气体 液体处理 自由开闭 处理液 排出 排气 连通 | ||
【主权项】:
1.一种液体处理装置,其特征在于,包含:/n液体处理部,其具有多个,对被处理体供给处理液并对所述被处理体进行液体处理;/n共通排气通路,其与多个所述液体处理部分别连接,将多个所述液体处理部内的环境气体排出;/n个别排气通路,其将各个所述液体处理部与所述共通排气通路连接;/n开闭机构,其以可自由开闭的方式设置在所述个别排气通路上;/n外部气体吸入部,其将外部气体吸入所述共通排气通路;/n吸入量调整阀,其设置于所述共通排气通路,调整从所述外部气体吸入部吸入的外部气体的流量;以及/n控制部,其以随着通过所述开闭机构与所述共通排气通路连通的所述液体处理部的个数的减少,使所述吸入量调整阀的开度变大的方式,控制所述吸入量调整阀的开度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造