[实用新型]一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片有效
| 申请号： | 201920592790.5 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209998594U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 易升亮 | 申请（专利权）人： | 昆山市圣翰锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，包括焊片主体，所述焊片主体的后端设置有固定层，所述固定层的前端设置有熔化层，所述焊片主体的一端外表面掏空设置有焊片槽，所述焊片主体的前端内部设置有滑动槽，所述滑动槽的内部设置有一号固定片，所述一号固定片的上端外表面设置有固定杆，所述固定杆的外侧设置有滑块。本实用新型所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片,通过将焊片主体的前端设置有熔化层可以在较低的温度即可将焊片熔化达到焊接的效果，其次可以扩大焊接的面接，可以使焊片与被焊接物件不跑偏，焊接更加牢固，这种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片将会带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 焊片 焊接 高活性 高熔点 半导体 本实用新型 内部设置 前端设置 固定层 固定杆 固定片 滑动槽 熔化层 被焊接物件 上端外表面 焊片熔化 外侧设置 焊片槽 滑块 面接 跑偏 掏空 | ||
【主权项】：
1.一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，包括焊片主体(1)，其特征在于：所述焊片主体(1)的后端设置有固定层(2)，所述固定层(2)的前端设置有熔化层(3)，所述焊片主体(1)的一端外表面掏空设置有焊片槽(6)，所述焊片主体(1)的前端内部设置有滑动槽(7)，所述滑动槽(7)的内部设置有一号固定片(8)，所述一号固定片(8)的上端外表面设置有固定杆(9)，所述固定杆(9)的外侧设置有滑块(10)，所述滑块(10)前端外表面设置有连接杆(11)，所述连接杆(11)的下端外表面设置有夹板(12)，所述固定杆(9)的外侧靠近滑块(10)的上端设置有弹簧(13)，所述固定杆(9)的上端外表面设置有二号固定片(14)。/n
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