[实用新型]一种校正晶圆位置的装置有效
| 申请号： | 201920596068.9 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209487486U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 丁洋;刘家桦;叶日铨;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种校正晶圆位置的装置，包括：若干调整棒，所述调整棒贯穿晶圆目标位置所在的平面并与所述晶圆目标位置所在的平面垂直，所述晶圆目标位置包括等距分布的若干切点，所述若干调整棒各自沿经过所述晶圆目标位置的所述切点的切线方向运动，以将晶圆校正至所述目标位置；动力装置，所述动力装置驱动所述调整棒沿切线方向运动。本实用新型的校正晶圆位置的装置能校正晶圆的位置，提高清洗效率，降低破片的概率，采用本装置校正晶圆位置前不需要检测晶圆的位置，从而节省时间，而且本装置的控制简单。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 目标位置 校正 晶圆位置 调整棒 切线方向运动 本实用新型 切点 动力装置驱动 等距分布 动力装置 平面垂直 清洗效率 装置校正 破片 概率 贯穿 检测 | ||
【主权项】：
1.一种校正晶圆位置的装置，其特征在于，包括：若干调整棒，所述调整棒贯穿晶圆目标位置所在的平面并与所述晶圆目标位置所在的平面垂直，所述晶圆目标位置包括等距分布的若干切点，所述若干调整棒各自沿经过所述晶圆目标位置的所述切点的切线方向运动，以将晶圆校正至所述目标位置；动力装置，驱动所述调整棒沿所述切线方向运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920596068.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆传送盒及其闩锁件结构
- 下一篇：一种柔性显示面板的承载器具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
