[实用新型]一种多芯片堆叠式的散热装置有效
| 申请号： | 201920602018.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209822623U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 唐雪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市华伏五金制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架，左支架的下端通过焊板固定安装在线路板上，左支架的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板，上下相邻的两块横板之间留有安装槽，有益效果为：本实用新型通过设置左右支架，使得相互堆叠式的芯片之间留有间隙，提高了芯片之间的散热效率；通过将芯片安装在散热板上，利用散热板下端的若干散热条，进而提高散热效率；通过设置橡胶缓冲垫和安装板的配合，使得芯片端子与触点之间始终保持紧密贴合，实现芯片的稳定牢靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 左支架 本实用新型 散热效率 芯片 散热板 横板 多芯片堆叠 橡胶缓冲垫 线路板 垂直焊接 焊板固定 紧密贴合 散热装置 线性分布 芯片安装 芯片端子 芯片散热 左右支架 安装板 安装槽 堆叠式 散热条 右端面 触点 三层 下端 配合 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架(1)，其特征在于：所述左支架(1)的下端通过焊板(3)固定安装在线路板上，左支架(1)的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板(2)，上下相邻的两块横板(2)之间留有安装槽(4)，该安装槽(4)的内部设置有芯片(15)，所述横板(2)的上端面固定安装有安装板(8)，所述安装板(8)的上端面中间开设有矩形框(9)，安装板(8)的下端面左右两端设置有与焊接孔(6)位置相对应的焊脚(14)，所述矩形框(9)的下端固定焊接有散热板(10)，所述散热板(10)的上端固定安装有芯片(15)，所述芯片(15)的下端面左右两端设置有相互对称的一对端子(16)，芯片(15)的下端面中间位置设置有圆周阵列分布的四个焊条(17)，芯片(15)的上端面与横板(2)的下端面之间设置有橡胶缓冲垫(7)，该橡胶缓冲垫(7)的上端固定粘结在横板(2)的下端面，橡胶缓冲垫(7)的下端紧密贴合在芯片(15)的上端面。/n
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