[实用新型]水平载片装置有效
| 申请号： | 201920605248.9 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN210092044U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨桂凯;庄俞佳;李翔宇;徐慧军 | 申请（专利权）人： | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该实用新型涉及一种水平载片装置，包括基座，所述基座设置有卡槽，所述卡槽用于放置待装载的晶圆，且当所述水平载片装置水平放置时，所述卡槽的底面与水平面之间具有一预设夹角。上述水平载片装置在基座上设置了倾斜的卡槽，在使用倾斜的卡槽来装载晶圆时，避免了由于晶圆晃动而产生的碰撞、导致的晶圆边缘损伤、粘片以及双片键合片的开缝问题。且由于晶圆在卡槽中的倾斜设置，片间间距相同，不同位置炉内的气流和温场分布较均匀，在对晶圆进行热处理时，热处理的效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新傲科技股份有限公司，未经上海新傲科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920605248.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种缓冲式无痕折弯精密模具
- 下一篇：一种绒布取料机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
