[实用新型]缓冲型引线键合装置有效
申请号: | 201920610048.2 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN209766361U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 李鹏飞;郑阔;王优 | 申请(专利权)人: | 西安国是电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种缓冲型引线键合装置,涉及半导体制造设备技术领域,旨在解决在键合设备将引线键合于基板上时,其键合设备底部与基板抵接的键合头易发生震动,其抵接位置与抵接状态均会发生变化,降低其键合质量,其包括机体、基座及键合组件,键合组件包括顶部架体及在顶部架体底壁安装的键合杆,键合杆中沿其轴向开设有引线槽,在键合杆的底部连接有键合头,键合头中心开孔与引线槽贯通设置,在键合头上设有驱动键合头沿竖直方向运动的驱动装置,并且键合头与伸缩杆之间连接有缓冲装置,本实用新型能够在键合设备将引线键合于基板上时,能够减少键合设备底部与夹板抵接的键合头的震动,从而提升其键合质量。 | ||
搜索关键词: | 键合 键合头 键合设备 基板 本实用新型 顶部架体 键合组件 引线键合 引线槽 抵接 半导体制造设备 竖直方向运动 引线键合装置 震动 夹板 抵接位置 抵接状态 底部连接 贯通设置 缓冲装置 驱动装置 中心开孔 缓冲型 减少键 驱动键 伸缩杆 底壁 轴向 | ||
【主权项】:
1.一种缓冲型引线键合装置,包括机体(1)、基座(2)及键合组件(3),其特征在于:所述键合组件(3)包括顶部架体(4)及在所述顶部架体(4)底壁安装的键合杆(5),所述键合杆(5)垂直于顶部架体(4)竖直向下设置,并且在所述键合杆(5)与顶部架体之间连接有滑移装置(6),所述键合杆(5)中沿其轴向开设有引线槽(51),在所述键合杆(5)的底部连接有键合头(52),所述键合头(52)中心开孔与引线槽(51)贯通设置,在所述键合头(52)上设有驱动键合头(52)沿竖直方向运动的驱动装置(7),所述驱动装置(7)包括在所述键合杆(5)侧壁装设的气缸(71)及在键合头(52)侧壁连接的驱动圈(72),所述气缸(71)与驱动圈(72)连接,并且所述键合头(52)与键合杆(5)之间连接有缓冲装置(53)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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