[实用新型]电路板支撑结构有效
| 申请号： | 201920610288.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209930618U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 裴育;唐宗录;张元玲;田川 | 申请（专利权）人： | 杭州指安科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14 |
| 代理公司： | 33101 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 张羽振 |
| 地址： | 310030 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板支撑结构，包括下层电路板、空网络焊盘、支撑元器件和上层电路板；所述空网络焊盘设于下层电路板上，所述支撑元器件通过空网络焊盘焊接在下层电路板上；上层电路板与下层电路板平行设置，所述支撑元器件支撑所述上层电路板。本实用新型的有益效果是：直接将通过空网络焊盘焊接在电路板表面的支撑元器件作为上层电路板的支撑件，省去了需专门设计制作的支撑零部件，降低了电子产品的物料成本。同时，由于支撑元器件可与电路板上电气网络中的其他元器件一起批量焊接，节省了电子产品装配过程中的支撑零部件装配工序，大大简化了装配流程。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 上层电路板 下层电路板 网络焊盘 支撑 焊接 本实用新型 电子产品装配 电路板 电路板表面 电路板支撑 零部件装配 元器件支撑 电气网络 平行设置 物料成本 支撑件 电子产品 装配 零部件 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板支撑结构，其特征在于：包括下层电路板(1)、空网络焊盘(2)、支撑元器件(3)和上层电路板(4)；所述空网络焊盘(2)设于下层电路板(1)上，所述支撑元器件(3)通过空网络焊盘(2)焊接在下层电路板(1)上；上层电路板(4)与下层电路板(1)平行设置，所述支撑元器件(3)支撑所述上层电路板(4)。/n
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