[实用新型]一种可并联组合的整流二极管芯片有效
| 申请号： | 201920611931.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210182393U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 吴念博 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329;H01L23/367;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/22 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;陈昊宇 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种可并联组合的整流二极管芯片，包括硅片衬底，其下表面通过第一掺杂形成下部扩散区，其上表面通过第二掺杂形成水平间隔的两上部扩散区，且上部扩散区与下部扩散区上下间隔；两上部扩散区的边缘区域开有沟槽；硅片衬底上表面于两上部扩散区的周边区域及沟槽的表面覆盖有多晶硅钝化复合薄膜层；沟槽中还填充有玻璃胶，并通过高温烧结形成玻璃钝化层；下部扩散区及两上部扩散区的表面均沉积有金属层分别形成金属电极。本实用新型具有工艺简单、集成度高、体积小且品质高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 组合 整流二极管 芯片 | ||
【主权项】：
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