[实用新型]半导体封装机有效
| 申请号： | 201920612925.X | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209912852U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 顾龙林 | 申请（专利权）人： | 深圳市万禾自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体封装机，包括机架、用于供给待封装之集成导体板的供料装置、用于传送供料装置供给的集成导体板的传输装置、用于对传输装置上集成导体板中各半导体进行点封装胶的点胶装置和用于回收传输装置输送出的集成导体板的收料装置；传输装置包括用于传送集成导体板的传送线和用于将集成导体板定位于点胶装置对应位置的定位机构。本实用新型通过设置供料装置供给集成导体板，传输装置输送并定位集成导体板，以便点胶装置对集成导体板上各半导体进行点封装胶，实现封装；再通过传输装置传送至收料装置，以实现半导体的自动封装，结构简单，成本低，便于半导体封装的普及。 | ||
| 搜索关键词： | 集成导体 传输装置 点胶装置 供料装置 半导体 本实用新型 收料装置 传送 封装胶 封装 半导体封装机 半导体封装 定位机构 自动封装 传送线 回收 | ||
【主权项】：
1.半导体封装机，其特征在于：包括机架、用于供给待封装之集成导体板的供料装置、用于传送所述供料装置供给的集成导体板的传输装置、用于对所述传输装置上集成导体板中各半导体进行点封装胶的点胶装置和用于回收所述传输装置输送出的集成导体板的收料装置；所述供料装置和所述收料装置分别设于所述传输装置的两端，所述点胶装置设于所述传输装置的一侧，所述供料装置、所述传输装置、所述点胶装置和所述收料装置均安装于所述机架上；所述传输装置包括用于传送集成导体板的传送线和用于将所述集成导体板定位于所述点胶装置对应位置的定位机构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
