[实用新型]晶圆测试设备有效
| 申请号： | 201920626966.4 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN210270067U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01B11/06;G01B15/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆测试设备，所述晶圆测试设备包括：底座，用于放置晶圆；探针头，用于固定探针卡，使得所述探针卡的探针面朝向所述底座的晶圆放置面；移动模块，与所述底座连接，用于控制所述底座进行升降运动；测厚装置，用于对晶圆厚度进行测量，并根据所述晶圆厚度设定所述底座在进行晶圆测试时的目标位置。所述晶圆测试设备能够自动根据晶圆厚度调整底座目标位置。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 设备 | ||
【主权项】：
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