[实用新型]一种整流桥器件封装装置有效
| 申请号： | 201920630213.0 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209658153U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王志敏;黄丽凤 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226578 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整流桥器件封装装置，包括底座，所述底座的上端中部外表面固定安装有气压杆，所述底座的上端一侧外表面固定安装有清洁工具放置盒与气泵，所述清洁工具放置盒位于气泵的一侧，所述底座的上端另一侧外表面固定安装有支撑台与固定杆。本实用新型所述的一种整流桥器件封装装置，设有可调节成品存放盘、清洁工具放置盒、气压杆与气泵，能够便于人们集中存放封装后的成品，并能够调节其放置高度，满足人们的多样化需求，并能方便人们进行定期清洁处理，从而不影响整流桥器件封装装置的正常使用，还可以在封装结束后便于人们取出封装后的成品，从而减轻人们的工作负担，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 整流桥器件 封装装置 清洁工具 上端 放置盒 气泵 封装 本实用新型 气压杆 成品存放盘 工作负担 清洁处理 固定杆 可调节 支撑台 取出 | ||
【主权项】：
1.一种整流桥器件封装装置，包括底座(13)，其特征在于：所述底座(13)的上端中部外表面固定安装有气压杆(3)，所述底座(13)的上端一侧外表面固定安装有清洁工具放置盒(5)与气泵(4)，所述清洁工具放置盒(5)位于气泵(4)的一侧，所述底座(13)的上端另一侧外表面固定安装有支撑台(12)与固定杆(11)，所述固定杆(11)位于支撑台(12)的一侧，所述清洁工具放置盒(5)的内部设置有清洁刷(18)，所述支撑台(12)的上端外表面设置有固定座(10)，所述固定座(10)的上端一侧外表面固定安装有一号导柱(15)，所述固定座(10)的上端另一侧外表面固定安装有二号导柱(17)，所述一号导柱(15)的上端外表面设置有一号调节环(14)，所述二号导柱(17)的上端外表面设置有二号调节环(16)，所述一号调节环(14)的一侧设置有可调节成品存放盘(9)，所述气压杆(3)的上端外表面设置有固定框(2)，所述固定杆(11)的上端外表面设置有活动环(7)与二号连接杆(8)，所述活动环(7)位于二号连接杆(8)的上端，所述二号连接杆(8)的一端外表面设置有固定槽(1)，所述活动环(7)的一侧外表面固定安装有一号连接杆(6)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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