[实用新型]一种双层厚模混合电路模块有效
| 申请号： | 201920631207.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210381648U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘欣;陈建刚;石豪天;石莹 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华;张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双层厚模混合电路模块，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第二层基板安装在壳体内部且位于所述第一层基板上端。本实用新型提出的双层厚模混合电路模块基于厚膜混合电路结构的设计，将平面型的整块电路结构拆分成第一层基板和第二层基板结合壳体成电路模块，充分利用壳体的空间布局，将平面型结构整合成立体式结构，解决混合电路只能单面布板、平面利用率低的问题，减小电路模块尺寸；由于每单层基板的结构设计部件减少，因而可以解决大尺寸封装平行缝焊不可靠问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 混合 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市振华微电子有限公司，未经深圳市振华微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920631207.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高层建筑垃圾回收仓
- 下一篇：基于光催化原理的污水处理垃圾桶
