[实用新型]单晶圆湿处理设备有效
| 申请号： | 201920637940.X | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209515624U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陈贤鸿;吴宗恩 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭示提供一种单晶圆湿处理设备，包含：旋转台，用于放置晶圆；液体供应装置，用于对所述晶圆施加多种工艺液体；液体回收装置，包含多个回收环，其中每一所述回收环用于收集对应的其中一种工艺液体及其夹带的气液混合物；以及多个气体回收装置，分别与所述液体回收装置的所述多个回收环对应连接，用于将收集的所述气液混合物排出。 | ||
| 搜索关键词： | 回收环 液体回收装置 气液混合物 湿处理设备 工艺液体 单晶 晶圆 气体回收装置 液体供应装置 旋转台 夹带 排出 施加 | ||
【主权项】：
1.一种单晶圆湿处理设备，其特征在于，包含：旋转台，用于放置晶圆；液体供应装置，设置在所述旋转台上方，用于对所述晶圆施加多种工艺液体；液体回收装置，环绕地设置在所述旋转台的周围，并且可沿着垂直方向相对所述旋转台移动，其中所述液体回收装置包含多个沿着所述垂直方向堆叠设置的回收环，且每一所述回收环用于收集对应的其中一种工艺液体及其夹带的气液混合物；以及多个气体回收装置，分别与所述液体回收装置的所述多个回收环对应连接，其中每一所述气体回收装置包含：风箱，包含第一连接口和第二连接口，其中所述第一连接口与对应的回收环连接，使得所述回收环内的所述气液混合物通过所述第一连接口进入所述风箱的内部；以及排气管，与所述风箱的所述第二连接口连接，用于将收集的所述气液混合物排出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘塑科技股份有限公司，未经弘塑科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920637940.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
