[实用新型]一种整体式硅片翻转装置有效
| 申请号： | 201920643382.8 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210142642U | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技南通有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 冯瑞 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及硅片加工设备领域，具体涉及一种整体式硅片翻转装置。通过驱动部件带动旋转轴上的多组取送料单元同步转动，确保翻转时硅片不会产生旋转偏移，吸板以及辅助吸取部件吸住硅片后旋转180度，放下下面的硅片，上面吸板以及辅助吸取部件吸住来料的硅片，实现不间断旋转，一次性对吸板上吸取的多有硅片进行翻转，提高了设备生产的效率,自动化程度高，克服了现有人工手动翻转硅片效率低下、容易出现二次污染硅片、碎片率高的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 硅片 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
