[实用新型]一种计算机模块化散热组件有效
| 申请号： | 201920645620.9 | 申请日： | 2019-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN210666638U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘来权;雷燕瑞;白蕾 | 申请（专利权）人： | 海南软件职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 571400 *** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种计算机模块化散热组件，包括若干芯片导热模块、若干中间膨胀管、进气模块和排气模块，所述芯片导热模块下部设有半导体制冷块，所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块，所述金属散热块上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道，所述封闭空气流道两端设有卡口公接头；所述中间膨胀管为可伸缩的波纹管，所述中间膨胀管两端设有卡口母接头；所述进气模块为漏斗状，所述进气模块一端可拆卸的连接中间膨胀管、另一端布置有空气过滤棉；所述排气模块由轴流式风扇和壳体组成；所述芯片导热模块下部的半导体制冷块贴合安装在计算机的芯片上表面，相邻的芯片导热模块间通过中空的中间膨胀管连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 模块化 散热 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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