[实用新型]MIC阵列降噪控制系统有效
| 申请号： | 201920651207.3 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN209692989U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘宏涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市研强物联技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡丽琴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MIC阵列降噪控制系统，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。本实用新型，通过8路MIC，以采集更多声音信号，提高降噪效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 本实用新型 降噪控制系统 降噪 采集 | ||
【主权项】：
1.一种MIC阵列降噪控制系统，其特征在于，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC阵列，CPU芯片和副ADC芯片均与主ADC芯片连接，MIC阵列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均与主ADC芯片连接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均与副ADC芯片连接。/n
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